台积电3nm工艺计划2022年量产 工厂投资预计不低于150亿美元

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12月10日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年就已量产了7nm工艺,并收获了来自华为、苹果66手机手机手机和高通的订单,高通新发布的骁龙865,就将采用台积电在7nm工艺基础上改进而来的N7P工艺。科技快报

在7nm工艺量产已超过一年完后 ,台积电接下来的工艺重点就将是更先进的5nm和3nm。科技快报

5nm方面,外媒在报道中表示,台积电可能性将良品率提高到了80%,预计未来能提高到70%,都有达到80%的可能性,预计在明年一季度结束了量产。科技快报

同即将结束了量产的5nm工艺不同,更先进的3nm工艺量产还还要一段时间,台积电的一名高级副总裁透露,3nm工艺计划在2022年大规模量产,你这些时间点较最初的计划提前了一年,也就意味台积电3nm工艺研发进展顺利。科技快报

值得注意的是,台积电创始人张忠谋在在2017年的10月份,也只是在他退休前8个月的一次采访中,也曾谈到3nm工厂,当时他透露采用3nm工艺的芯片制造工厂计划在2022年建成。从工厂进展方面来看,3nm都有可能性在2022年量产。科技快报

在3nm工厂的投资方面,张忠谋在那一次的采访中透露,保守估计建成的完后 可能性会花费80亿美元,最终可能性会达到80亿美元。科技快报